반도체 8대공정 - EDS 공정(Electrical Die Sorting) (7)

지난시간에 이어서

 

오늘은 EDS 공정에 대해서 공부 해보도록 하겠습니다.

 

반도체 8대 공정중

 

https://www.digitimes.com/news/a20210608PR202.html&chid=9

 

7에 해당하는 EDS 공정은

 

순서상으로 보아도 거의 마지막에 해당하는 공정임을

 

알 수 있는데 대략적으로 검수하는 공정이라는 느낌을

 

공부하지 않았어도 짐작할 수 있겠습니다.

 

 

흔히 어떤 물건을 제조한다 했을때

 

중요하게 다루는 부분이 크게 두 가지로 나뉩니다.

 

고객이 원하는 납기를 맞출 수 있는가?

 

고객의 요구대로, 혹은 설계자의 의도대로 만들어졌는가?

 

 

EDS 공정은 위 두가지 주안점중 후자에 해당하는

 

설계자의 의도대로 만들어졌는지를 판별하는 공정이라 생각하시면 되겠습니다.

 

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로, 지금까지 만들어진 웨이퍼들이

 

설계자의 의도대로 만들어졌는지 확인하는 공정 전반을 일컫습니다.

 

양품과 불량품을 나눠서

 

불량이 발생한 경우에 수리가 가능한지

 

불가능한지를 판별하여,

 

불량품은 양품으로 수리가 가능한지 여부를 판별합니다.

 

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만약 불량품이 수리가 불가능 한경우 별도의 마킹을 통해서

 

다음공정으로 넘어가지 않게 해주죠.

 

모든 품질 부서가 하는 주 업무가 그렇겠지만

 

가장 중요한 임무는

 

제조 과정에서 발생된 문제를 피드백하고 재발방지대책을 강구함과 동시에

 

앞으로 발생할 문제를 예견하여 예방하는 것이죠.

 

삼성전자가 훌륭한 반도체 회사인 것도

 

다른 회사보다 비교적 이러한 피드백 과정이 잘 이루어지기 때문일겁니다.

 

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EDS 공정은 아래 4가지로 나뉩니다.

 

1. Electrical test, Wafer burn in

 

앞의 여러가지 공정을 걸쳐서 제작된 반도체는

 

설계자가 원하는대로 제어하기 위해 여러 제반 장치들을

 

넣어두었을 겁니다.

 

 

저항도 있을 것이고,

 

트랜지스터나 커패시터등 여러 수동소자들이 있을겁니다.

 

이러한 소자들이 정격전압이 인가되었을때 버틸수 있느냐.

 

전류값이 적정하느냐에 대해서 확인하는 과정이죠.

 

이를 Electrical test 공정이라 부릅니다.

 

그다음은 제품의 신뢰성 검증의 일환이라 볼 수 있는

 

Wafer Burn In 공정인데.

 

 

"Burn" 이라는 단어에서도 유추 가능하듯.

 

열을 가하는 겁니다.

 

웨이퍼에 일정열을 가해서 전압을 투입해보고,

 

이상 동작이 발생하거나 발생할 여지가 있는 부분을 선택적으로 제거하는 공정이라 보시면 됩니다.

 

2. Pre Laser

 

서두에 언급했던것처럼

 

이 공정은 전기 시그널을 주었을때 각각 칩들의 이상유무를 판정하고

 

수리가능한 불량품에 마킹하는 작업과, 어떤 온도에 이르렀을때

 

불량이 발생하는 것을 막기위해 저온 고온으로 지지는 과정들을 수행합니다.

 

3. Laser Repair, Post Laser

 

앞에서 불량품중 수선가능한 칩을 마킹하였었죠.

 

이런 마킹된 제품들을 한데모아

 

레이저로 지지면서 불량품을 양품으로 바꿔주는 공정입니다.

 

양품으로 바꾸고나서는

 

또다시 레이져를 지져서 제대로 수리가 되었는지 판별합니다.

 

 

 

어떤 제조공정도 마찬가지겠지만

 

불량률을 줄이는게 제조업의 최대 이슈입니다.

 

웨이퍼가 가격이 엄청나게 비싸기 때문에

 

버려지는 웨이퍼를 최대한 줄여서

 

최소 원자재 투입가 대비 최대 아웃풋을 뽑아내기 위한 방법으로

 

이 공정을 얼마나 잘 수행하느냐가

 

회사 경쟁력에 지대한 영향을 끼치죠.

 

너무 상식적인 이야기입니다.

 

4 Inking

 

앞에서 불량칩에 마킹한다고 했었죠.

 

이러한 마킹이 육안으로도 보이게해주는 과정이

 

잉킹공정인데

 

 

프린트에서 사용하는 잉크를 떠올리면

 

이해가 쉽겠네요.

 

불량칩이 수리가 이루어졌다면

 

해당 불량이 발생했던 물건에 대해서는

 

조립이 이루어질 필요가 없겟죠..

 

이렇게 완료된 크게 4가지 공정을 거치고나면

 

다음은 패키징 공정으로 넘어가게 됩니다.

 

다음시간에 마무리 지어볼게요.